應用領域:
1. 航空航天與國防
- 發(fā)動機部件：渦輪葉片、燃燒室等高溫合金部件的無缺陷連接，避免傳統(tǒng)焊接的熱影響區(qū)脆化。
- 復合材料結構：鈦合金/碳纖維復合材料的異種連接，滿足輕量化與高強度需求。
- 衛(wèi)星組件：鋁合金或鈮合金精密構件的真空密封焊接，確保太空環(huán)境下的可靠性。
2. 核能與能源裝備
- 核反應堆部件：鋯合金包殼管與不銹鋼端塞的擴散焊，防止放射性泄漏。
- 燃料電池雙極板：石墨/金屬復合板的連接，提升導電性與耐腐蝕性。
3. 電子與半導體制造
- 功率器件封裝：碳化硅（SiC）與銅基板的焊接，解決高熱導率材料的界面結合難題。
- MEMS傳感器：硅基微機電系統(tǒng)的高精度封裝，避免焊料污染與熱應力損傷。
4. 醫(yī)療器械與精密儀器
- 植入式器件：鈦合金人工關節(jié)或心臟支架的生物相容性焊接，避免表面氧化。
- 光學組件：石英玻璃與金屬法蘭的無膠連接，確保高真空環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。
5. 新能源汽車與儲能
- 電池極耳連接：銅/鋁異種金屬的擴散焊，降低接觸電阻與熱失控風險。
- 氫能儲罐：鈦合金內膽與復合材料外殼的密封連接，滿足高壓氫環(huán)境要求。

技術特點:
1. 真空與氣氛控制
- 高真空環(huán)境：真空度達10⁻³~10⁻⁴ Pa，避免氧化與污染，促進界面原子清潔擴散。
- 氣氛可選：支持氬氣、氫氣等保護氣體，適應不同材料的活性表面處理需求。
2. 精準溫壓協(xié)同控制
- 溫度范圍廣：室溫~2000℃（依加熱元件而定，如石墨發(fā)熱體可達1800℃）。
- 壓力精準調控：液壓或機械加壓系統(tǒng)，壓力范圍0.1~50 MPa，精度±1% FS。
- 梯度升溫/加壓：可編程多段工藝曲線，匹配材料熱膨脹系數(shù)差異，減少殘余應力。
3. 加熱與冷卻系統(tǒng)
- 均勻加熱：多區(qū)獨立控溫，結合熱場模擬實現(xiàn)爐內溫度均勻性（±3℃以內）。
- 快速冷卻：水冷爐壁或惰性氣體循環(huán)冷卻，縮短工藝周期并抑制晶粒粗化。
4. 多功能工裝設計
- 自適應夾具：針對異形工件設計柔性壓頭，確保壓力均勻分布。
- 多層堆焊能力：支持多工件疊層焊接，提升生產效率。
5. 智能化與自動化
- 閉環(huán)控制：集成溫度、壓力、真空度傳感器，實時反饋調整工藝參數(shù)。
- 數(shù)據(jù)追溯：工藝參數(shù)自動記錄與存儲，符合ISO/IEC標準的質量管理需求。
6. 材料兼容性
- 異種材料焊接：可實現(xiàn)金屬-金屬（如銅/鋼）、金屬-陶瓷（如鎢/氧化鋁）的連接。
- 納米界面優(yōu)化：通過表面納米化預處理，提升擴散效率與接頭強度。